亨通股份：在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技

同花顺（300033）金融研究中心09月17日讯，有投资者向亨通股份（600226）提问， 你好，请问一下亨通铜箔和铜冠铜箔（301217）在产品线上是不是铜冠铜箔更高端？二家公司在铜箔生产的工艺水平和产品线是不是不相上下？铜冠铜箔能生产的产品亨通铜箔也都能生产？亨通铜箔在建产能年底前是不是能达产，高端产品线为主是不是是公司以后的主导方向？

公司回答表示，您好！公司全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）立足高端铜箔产品的研发、生产与布局。在电子电路铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品已实现量产，加速开发超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发。在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息。感谢您的关注！

点击进入交易所官方互动平台查看更多

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。