铜冠铜箔：开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔

同花顺（300033）金融研究中心02月02日讯，有投资者向铜冠铜箔（301217）提问， 公司如何把握AI产业链国产替代的历史机遇？在打破国外垄断方面有哪些进展？

公司回答表示，您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量。开发出具有自主知识产权的高频高速印制电路板用低轮廓、极低轮廓等不同系列及品种铜箔，其中多项产品替代了进口，填补了国内空白。

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来源：同花顺财经

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