金道科技：8月4日获融资买入639.35万元，占当日流入资金比例为21.43%
同花顺（300033）数据中心显示，金道科技（301279）8月4日获融资买入639.35万元，占当日买入金额的21.43%，当前融资余额7087.72万元，占流通市值的7.92%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-046393474.005660487.0070877175.002025-08-015315824.005025639.0070144188.002025-07-3110831801.009474872.0069854003.002025-07-305310269.006629424.0068497074.002025-07-295357673.007994134.0069816229.00
融券方面，金道科技8月4日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-040.000.000.002025-08-010.000.000.002025-07-310.000.000.002025-07-300.000.000.002025-07-290.000.000.00
综上，金道科技当前两融余额7087.72万元，较昨日上升1.04%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-04金道科技732987.0070877175.002025-08-01金道科技290185.0070144188.002025-07-31金道科技1356929.0069854003.002025-07-30金道科技-1319155.0068497074.002025-07-29金道科技-2636461.0069816229.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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