同花顺(300033)数据中心显示,金道科技(301279)8月29日获融资买入495.55万元,占当日买入金额的19.10%,当前融资余额8503.97万元,占流通市值的9.60%,超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-294955543.006298385.0085039749.002025-08-286459441.0010612328.0086382591.002025-08-2716960394.0012122818.0090535478.002025-08-2615091752.0010013502.0085697902.002025-08-2517202488.0016027175.0080619652.00
融券方面,金道科技8月29日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-290.000.000.002025-08-280.000.000.002025-08-270.000.000.002025-08-260.000.000.002025-08-250.000.000.00
综上,金道科技当前两融余额8503.97万元,较昨日下滑1.55%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-29金道科技-1342842.0085039749.002025-08-28金道科技-4152887.0086382591.002025-08-27金道科技4837576.0090535478.002025-08-26金道科技5078250.0085697902.002025-08-25金道科技1175313.0080619652.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>