金道科技:9月19日获融资买入183.44万元

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金道科技(SZ301279)
   

同花顺(300033)数据中心显示,金道科技(301279)9月19日获融资买入183.44万元,占当日买入金额的9.93%,当前融资余额8392.56万元,占流通市值的9.56%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-191834446.002398907.0083925635.002025-09-184187894.0013623268.0084490096.002025-09-173603724.005335220.0093925470.002025-09-1611780151.006191956.0095656966.002025-09-152534349.002722222.0090068771.00

融券方面,金道科技9月19日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-190.000.000.002025-09-180.000.000.002025-09-170.000.000.002025-09-160.000.000.002025-09-150.000.000.00

综上,金道科技当前两融余额8392.56万元,较昨日下滑0.67%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-19金道科技-564461.0083925635.002025-09-18金道科技-9435374.0084490096.002025-09-17金道科技-1731496.0093925470.002025-09-16金道科技5588195.0095656966.002025-09-15金道科技-187873.0090068771.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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