鸿日达：微通道方向尚处于早期研发阶段未形成实质性收入

同花顺（300033）金融研究中心09月12日讯，有投资者向鸿日达（301285）提问， 请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷（微通道盖）产品？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入，敬请投资者注意投资风险。

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来源：同花顺财经

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