鸿日达拟变更1.69亿元募投项目 加码光通信与半导体封装高端引线框架领域
来源：新浪财经-鹰眼工作室
鸿日达科技股份有限公司（证券代码：301285，证券简称：鸿日达）于2025年12月5日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过《关于变更部分募投项目的议案》，拟对原募投项目进行调整，将1.69亿元募集资金转向光通信设备及半导体封装高端引线框架领域。该事项尚需提交公司股东会审议。
募集资金基本情况回顾
鸿日达于2022年9月完成首次公开发行股票，实际募集资金净额6.76亿元。原募投项目包括昆山汉江精密连接器生产项目、汽车高频信号线缆及连接器项目、半导体金属散热片材料项目等。截至2025年9月30日，公司募集资金累计投入3.77亿元，余额3.01亿元（含利息及理财收益），其中募集资金专户余额8745.06万元，尚未到期的现金管理产品2.14亿元。
截至2025年9月30日，公司募集资金使用情况如下：
| 项目名称 | 项目总投资（万元） | 拟投入募集资金（万元） | 募集资金累计已投入金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 承诺投资项目 | |||
| 昆山汉江精密连接器生产项目 | 23,687.01 | 23,687.01 | 13,171.37 |
| 补充流动资金 | 6,000.00 | 6,000.00 | 6,000.00 |
| 汽车高频信号线缆及连接器项目 | 15,765.83 | 7,137.91 | 1,240.66 |
| 半导体金属散热片材料项目 | 11,428.17 | 11,428.17 | 5,880.94 |
| 承诺投资项目小计 | 56,881.01 | 48,253.09 | 26,292.97 |
| 超募资金投向 | |||
| 归还银行贷款 | - | 5,700.00 | 5,700.00 |
| 永久补充流动资金 | - | 5,700.00 | 5,700.00 |
| 汽车高频信号线缆及连接器项目 | - | 7,929.76 | - |
| 超募资金投向小计 | - | 19,329.76 | 11,400.00 |
| 合计 | 56,881.01 | 67,582.85 | 37,692.97 |
注1：“汽车高频信号线缆及连接器项目”总投资15,765.83万元，由募集资金15,067.67万元（含超募资金7,929.76万元）及自有资金698.16万元构成。 注2：截至2025年9月30日，募集资金余额含利息及理财收益合计30,140.06万元。
本次募投项目变更概况及原因
公司表示，原募投项目“昆山汉江精密连接器生产项目”“汽车高频信号线缆及连接器项目”受宏观经济环境、行业周期性变化等影响推进缓慢，预计难以达到预期收益。为提高募集资金使用效率，公司决定调整战略，依托现有技术积累布局光通信设备及半导体封装高端引线框架领域，相关研发已取得一定成果。
本次拟变更用途的募集资金金额为16,864.24万元，占募集资金净额的24.95%。变更前后募投项目具体情况如下：
| 项目名称 | 实施主体 | 变更前项目总投资（万元） | 变更前拟投入募集资金（万元） | 变更后项目总投资（万元） | 变更后拟投入募集资金（万元） |
|---|---|---|---|---|---|
| 昆山汉江精密连接器生产项目 | 东台润田 | 23,687.01 | 23,687.01 | 18,479.24 | 18,479.24 |
| 补充流动资金 | - | 6,000.00 | 6,000.00 | 6,000.00 | 6,000.00 |
| 汽车高频信号线缆及连接器项目 | 东台润田 | 15,765.83 | 15,067.67 | 3,411.20 | 3,411.20 |
| 半导体金属散热片材料项目 | 东台润田 | 11,428.17 | 11,428.17 | 11,428.17 | 11,428.17 |
| 光通信设备项目 | 鸿日达 | - | - | 7,864.24 | 7,864.24 |
| 半导体封装高端引线框架项目 | 鸿科半导体 | - | - | 11,740.48 | 9,000.00 |
| 合计 | - | 56,881.01 | 56,182.85 | 58,923.33 | 56,182.85 |
注1：“半导体封装高端引线框架项目”总投资11,740.48万元，由募集资金9,000万元（含超募资金7,929.76万元）及鸿科半导体自有资金2,740.48万元构成。
新增募投项目详情
光通信设备项目
- 实施主体：鸿日达科技股份有限公司
- 实施地点：江苏省昆山市玉山镇青淞路89号
- 建设内容：利用现有厂房改造（建筑面积约4,000平方米），研发生产FA-MT、MT-MT、光纤跳线、MPO跳线、陶瓷组件等光通信设备，并开展高速铜缆加工业务。
- 建设期：1.5年
- 投资构成：总投资7,864.24万元，其中建设投资6,739.73万元（占比85.70%），流动资金1,124.51万元（占比14.30%）。
- 经济效益：项目税后内部收益率23.54%，投资回收期5.25年（含建设期）。
公司表示，该项目产品可满足5G网络、数据中心等场景的高速率、高稳定性传输需求，依托公司在精密制造领域的技术积累及专利储备，可提升产品性能与生产良率。
半导体封装高端引线框架项目
- 实施主体：鸿科半导体（东台）有限公司（公司新设控股子公司，持股60%）
- 实施地点：东台经济开发区东渣路东侧、东区四路北侧
- 建设内容：租用东台润田6,308平方米现有厂房，购置先进设备生产半导体封装用高端蚀刻引线框架，达产后将形成年产1,400万条的生产能力。
- 建设期：3年
- 投资构成：总投资11,740.48万元，其中建设投资9,507.51万元（占比80.98%），流动资金2,232.97万元（占比19.02%）。
- 经济效益：项目税后内部收益率16.91%，投资回收期5.94年（含建设期）。
鸿科半导体股东福建特度科技、上海鸿科同创在半导体引线框架领域具备丰富经验及客户资源，可为项目提供技术与渠道支持。
变更影响及风险提示
公司称，本次变更系基于市场环境及战略调整作出的必要优化，有利于提高募集资金使用效率，布局光通信及半导体封装等高景气赛道，符合行业发展趋势。但需注意以下风险： 1. 本次议案尚需股东会审议通过，存在无法通过的风险； 2. 新项目面临市场需求波动、产业链供应链不稳定、技术迭代等不确定因素，可能影响建设进度及收益。
相关决策程序
公司独立董事、审计委员会及董事会均对本次变更事项表示同意，认为其符合公司发展战略，不存在损害股东利益的情形。保荐机构东吴证券亦出具核查意见，认为事项决策程序合规，对变更事项无异议。
后续，公司将按规定推进募集资金专户管理，确保项目顺利实施。市场将持续关注公司在光通信及半导体领域的布局进展。
（数据来源：鸿日达科技股份有限公司公告）
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