唯特偶召开调研活动：深耕微电子焊接材料 双轮驱动构筑技术护城河
来源：财迅通
12月5日，唯特偶（证券代码：301319）发布投资者调研记录表，公司通过线上及线下会议形式，接待了包括中信证券、国信证券等在内的多家机构调研。公司投资部总经理钟科、证券事务代表潘露璐等就核心技术、业务布局、业绩表现及未来战略等投资者关心的问题进行了回应。
公司强调，其核心技术护城河主要体现在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料等领域的多年研发积累，已成功打破技术壁垒，缩小了与国际领先企业的差距。
自实施“六五规划”以来，公司坚定执行“多产品矩阵”战略，采取“外引内研”双轮驱动模式。对内，新成立的可靠性材料事业部致力于整合资源，打通研发与市场需求链路；对外，积极寻求优质并购标的。目前，公司已完成从单一的“电子装联材料”板块，到“电子装联材料+可靠性材料”双板块的跨越式升级。可靠性材料板块聚焦力学、防腐蚀及热学三大维度，重点布局电子胶粘剂、三防漆等核心品类，旨在为客户提供一站式、模块化解决方案，以降低客户成本并强化客户黏性。
关于第三季度净利润回升的原因，公司指出主要源于产品销量增加及费用把控策略的有效实施。面对主要原材料锡价和银价同比分别上涨约7%和23%的成本压力，公司已建立“长协+期货”双对冲机制，充分利用套期保值工具，以保障利润的稳定性。
客户基础方面，公司客户覆盖行业广泛，包括消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏、汽车电子、安防等多个领域，服务了中兴通讯、TCL、格力、海尔、比亚迪、大疆、海康威视等众多行业龙头企业，并通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商间接服务于惠普、戴尔等国际品牌。这种“小产品、大市场”的特性，有效分散了单一行业的经营风险，并能捕捉多领域增长红利。
公司明确表示，在国内微电子焊接材料领域处于领先地位，尤其在锡膏和助焊剂细分领域地位突出。这得益于其先进技术、完备工艺体系及稳定品质。
针对AI算力芯片、机器人等新兴领域的发展，公司指出，新能源汽车、5G通信、人工智能等产业的快速发展，正带动高端微电子焊接材料需求快速增长。公司产品广泛应用于PCBA制程、半导体封装等多个环节，服务于多个下游行业。未来，公司致力于成为全球电子装联和可靠性材料解决方案的供应商。
在国产替代方面，公司部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代，并应用于半导体、汽车电子、储能、AI算力等关键领域。公司计划继续聚焦技术突破，深化与下游客户合作，加速全产业链国产替代进程。
关于分红政策，公司表示自上市以来始终秉持回馈投资者的原则，未来将继续优化股东回报机制。公司强调将以研发创新夯实护城河，致力于为股东创造可持续的长期价值。