凯格精机：公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项

同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向凯格精机（301338）提问， 公司有没有晶圆领域键合设备，如引线键合设备的相关产品或技术储备？

公司回答表示，您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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