蓝箭电子：深耕主业，多维度布局提升封测竞争力与市场份额

投资者提问：

您好，公司未来发展方向是什么？计划是什么？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好。公司未来核心是深耕半导体封测主业。 技术研发方面，公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品，逐步提升公司产品其附加值。市场拓展方面，积极拓展客户基础，特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发，在巩固目前稳定的存量客户的订单需求基础上，积极进行增量客户及贸易商的开发力度，提升产品市场知名度和占有率。产能与生产方面，公司当前产能利用率保持良好水平，半导体封装测试扩建的募投项目已建设完成，后续会依据工业、汽车等领域的业务拓展需求，进一步扩大产能。此外，公司通过资本与合作，强化产业链协同，重点投资半导体产业链上下游未上市优质企业，挖掘产业链协同资源，优化资源配置并提升核心竞争力。 公

来源：新浪财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。