来源：问董秘
投资者提问：
5G网络建设和6G技术研发为通信芯片封装带来长期增长动力，公司如何把握这一机遇？
董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：
尊敬的投资者，您好！ 公司将基于已掌握的系统级封装技术（SIP）、第三代半导体封测等技术持续推进产品研发，深化产业链协同，积极把握5G/6G带来的通信芯片封装机遇。 感谢您的关注！
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来源：新浪财经
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