蓝箭电子：先进封装未用于AI芯片，产品已应用于AI服务器

投资者提问：

公司的业务在AI领域有何应用前景？未来将如何深化布局AI领域？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬的投资者，您好！ 公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。 感谢您的关注！

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