维科精密就可转债发行第二轮问询函回复 募投项目聚焦主业且效益测算谨慎
来源：新浪财经-鹰眼工作室
上海维科精密模塑股份有限公司（以下简称“维科精密”）于2026年1月30日披露了《关于上海维科精密模塑股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函的回复》。公司会同保荐机构国泰海通证券股份有限公司等中介机构，就深圳证券交易所提出的关于募投项目投向主业、募集资金必要性与合理性等问题进行了逐项回复。
募投项目聚焦汽车电子主业 新产品已完成中试
维科精密在回复中明确，本次募投项目产品均归属于汽车电子精密零部件范畴，与公司主营业务高度契合。其中，项目一拟生产的半导体功率模块部件侧框、半导体封装引线框架及桥接片，均为功率半导体核心组成部件，主要应用于新能源汽车三电系统中的电控领域；项目二拟生产的汽车连接器部件、电磁阀部件、传感器部件，属汽车电子零部件中的高端品类，主要配套应用于汽车动力系统、底盘系统等核心环节。
针对问询函关注的新产品研发及试生产进度，公司表示，引线框架和桥接片为本次募投项目涉及的新产品，其核心技术、原材料、设备工艺及应用领域与公司现有IGBT侧框等产品基本相同，仅在冲压精度和清洗环境要求上更高。目前，上述新产品已完成样品试制及测试工作，产品各项指标均达到预期标准，并已实现向部分下游客户少量供货，已完成中试或达到中试同等状态，预计正常投产不存在障碍。
募投项目一新产品的核心定位、主要作用及应用领域如下：
| 产品名称 | 核心定位 | 主要作用 | 应用领域 |
|---|---|---|---|
| 侧框 | 功率半导体封装环节的基础载体之一，核心结构防护与支撑部件 | 固定与支撑；防护与密封；辅助散热等。 | 主要应用于新能源汽车三电系统的电控领域，同时亦可适配工业变频、光伏逆变器等功率半导体模块的封装需求。 |
| 引线框架 | 功率半导体封装环节的核心互连与承载部件，芯片与外部电路实现连接的关键载体 | 芯片物理承载；电气互连传输；散热等。 | |
| 桥接片 | 引线框架的核心配套互连部件，引线框架实现内部多芯片、多引脚互连的关键组件 | 大功率电气互连；提升连接稳定性；优化模块电气性能等。 |
募集资金具备必要性与合理性 效益测算审慎
关于前次募投与本次募投的关系，维科精密指出，虽然两者在注塑、冲压等基础技术工艺及相关生产设备方面存在重合，但本次募投项目具有明确的必要性与合理性。一方面，前次募投项目已基本实施完毕，投资进度达99.02%；另一方面，本次募投项目产品与前次募投产品在应用领域、功能参数及规格型号上存在显著差异，不存在重复投资。
公司进一步说明，本次募投项目不存在与现有产品共线排产的可行性。项目一位于绍兴，主要为就近服务客户芯联集成；项目二位于泰国，将服务东南亚及全球客户，两地均独立于公司当前以上海、常州为核心的生产区域。同时，公司设备利用率总体保持在70%左右，处于相对饱和状态，主要系产品多品种、定制化特点及设备维护保养所需，并非产能闲置。
在与芯联集成的合作方面，双方于2025年7月签署《长期战略合作协议》，约定芯联集成未来5年（2025年至2029年）预计年均采购金额为3.54亿元，采购份额占比不低于80%。为巩固合作，双方合资成立了实施主体维新优科，芯联投资基金已增资并取得其10%股权。公司已在募集说明书中补充披露了“募投项目一产能消化依赖主要客户的风险”。
关于募投项目效益测算，公司详细披露了收入、成本、费用及利润的具体测算过程。项目一达产后预计年收入53,287.77万元，净利润8,530.81万元，内部收益率14.61%；项目二达产后预计年收入38,254.28万元，净利润6,146.95万元，内部收益率14.55%。经与同行业可比公司及公司历史数据对比，产品价格、毛利率及内部收益率等指标均处于合理区间，效益测算具备合理性和谨慎性。
此外，自本次可转债申请受理以来，公司及保荐人未发现涉及本次发行信息披露真实性、准确性、完整性的重大舆情情况。
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