同花顺（300033）金融研究中心02月10日讯，有投资者向德福科技（301511）提问， 公司的产品有用到存储芯片？还有光模块领域？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。
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来源：同花顺财经
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