惠通科技：6月20日获融资买入745.21万元
同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）6月20日获融资买入745.21万元，占当日买入金额的19.24%，当前融资余额6703.41万元，占流通市值的6.68%，超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-207452109.005900854.0067034124.002025-06-1914161527.009930041.0065482869.002025-06-1810688439.008945042.0061251383.002025-06-1726305206.0031368687.0059507986.002025-06-1643067227.0032744680.0064571467.00
融券方面，惠通科技6月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-200.000.000.002025-06-190.000.000.002025-06-180.000.000.002025-06-170.000.000.002025-06-160.000.000.00
综上，惠通科技当前两融余额6703.41万元，较昨日上升2.37%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-20惠通科技1551255.0067034124.002025-06-19惠通科技4231486.0065482869.002025-06-18惠通科技1743397.0061251383.002025-06-17惠通科技-5063481.0059507986.002025-06-16惠通科技10322547.0064571467.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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