惠通科技：7月9日获融资买入2064.69万元
同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）7月9日获融资买入2064.69万元，占当日买入金额的25.82%，当前融资余额7164.01万元，占流通市值的6.81%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0920646902.0015932561.0071640119.002025-07-0826053715.0025298442.0066925778.002025-07-072693757.005165666.0066170505.002025-07-047934723.006469341.0068642414.002025-07-033347155.005379613.0067177032.00
融券方面，惠通科技7月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-090.000.000.002025-07-080.000.000.002025-07-070.000.000.002025-07-040.000.000.002025-07-030.000.000.00
综上，惠通科技当前两融余额7164.01万元，较昨日上升7.04%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09惠通科技4714341.0071640119.002025-07-08惠通科技755273.0066925778.002025-07-07惠通科技-2471909.0066170505.002025-07-04惠通科技1465382.0068642414.002025-07-03惠通科技-2032458.0067177032.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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