同花顺(300033)数据中心显示,惠通科技(301601)8月13日获融资买入783.92万元,占当日买入金额的21.49%,当前融资余额6441.35万元,占流通市值的5.83%,超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-137839165.0010363831.0064413491.002025-08-126691860.009640886.0066938157.002025-08-118805043.006996062.0069887183.002025-08-084588287.006388428.0068078202.002025-08-074007300.008290299.0069878343.00
融券方面,惠通科技8月13日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-130.000.000.002025-08-120.000.000.002025-08-110.000.000.002025-08-080.000.000.002025-08-070.000.000.00
综上,惠通科技当前两融余额6441.35万元,较昨日下滑3.77%,两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-13惠通科技-2524666.0064413491.002025-08-12惠通科技-2949026.0066938157.002025-08-11惠通科技1808981.0069887183.002025-08-08惠通科技-1800141.0068078202.002025-08-07惠通科技-4282999.0069878343.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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