惠通科技：8月22日获融资买入1555.24万元
同花顺（300033）数据中心显示，惠通科技（301601）8月22日获融资买入1555.24万元，占当日买入金额的27.22%，当前融资余额7015.04万元，占流通市值的6.26%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2215552386.0015777686.0070150418.002025-08-2112300183.0016048756.0070375718.002025-08-2013396115.009115445.0074124291.002025-08-198214454.008186342.0069843621.002025-08-188883054.008903178.0069815509.00
融券方面，惠通科技8月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额0，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-220.000.000.002025-08-210.000.000.002025-08-200.000.000.002025-08-190.000.000.002025-08-180.000.000.00
综上，惠通科技当前两融余额7015.04万元，较昨日下滑0.32%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-22惠通科技-225300.0070150418.002025-08-21惠通科技-3748573.0070375718.002025-08-20惠通科技4280670.0074124291.002025-08-19惠通科技28112.0069843621.002025-08-18惠通科技-20124.0069815509.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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