新恒汇：公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目

同花顺（300033）金融研究中心09月25日讯，有投资者向新恒汇（301678）提问， 新恒汇公司董秘你好！AL算力芯片因为高功耗，高带宽，高集成度更需要蚀刻引线工艺，而传统冲压工艺无法满足顶级AL算力芯片的精度，密度和散热度，希望董秘不要用招股说明书上的一套介绍你们公司经营范围是什么来答，直接用是与否正面回答，如果AL算力芯片用蚀刻引线框架工艺是否会给新恒汇带来更多的机会。

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！蚀刻引线框架相较于冲压引线框架，在精度、灵活性、薄型化加工能力及表面质量上具有显著优势，可以轻松实现20-30μm甚至更小的线宽和线距，能够制造出极其精细的引线图案，广泛用于高密度封装、超薄、小型化的封装场景。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益，蚀刻工艺在高端封装市场的占比有望持续提升。在集成电路国产化加速的背景下，公司将加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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