新恒汇获2家机构调研：公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系...
新恒汇（301678）1月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月14日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。二、调研的主要问题:
问：eSIM芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况？
答：目前，公司在物联网eSIM芯片封测领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企业可以批量供货，产能存较明显缺口。在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。
问：公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？
答：公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑行业综合竞争能力。公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，产能进一步提升，保障产品的交付，争取更高市场份额。
问：未来3-5年公司的战略规划？
答：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名;
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名邮创业基金基金公司姚婷方正证券证券公司王海维
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