Tower半导体2025财年三季报业绩会议总结

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Tower半导体(TSEM)
   
声明:会议总结由AI提炼生成,仅供参考,不构成投资建议。我们不保证内容没有差错,请仔细核实。

一、开场介绍

会议时间: 2025年第三季度业绩电话会议

主持人说明:

介绍会议目的为发布2025年第三季度财务业绩,包含业绩演示及问答环节,提醒会议正在录制并提及前瞻性陈述风险。

管理层发言摘要:

Russell Ellwanger(首席执行官):强调公司核心技术(电源管理、CMOS图像传感器、65纳米射频移动技术)实现同比增长,硅光子学和硅锗平台受AI数据中心需求驱动推动公司增长;第三季度收入3.96亿美元,净利润5400万美元,第四季度收入预计达4.4亿美元±5%,全年季度环比增长目标将在下半年加速实现。

二、财务业绩分析

核心财务数据

营收:第三季度3.96亿美元,同比增长7%,环比增长6%;第四季度指引4.4亿美元±5%。

净利润:第三季度5400万美元,环比增长15%;每股收益基本0.48美元,稀释后0.47美元。

毛利润与营业利润:第三季度毛利润9300万美元(同比增长16%),营业利润5100万美元(环比增长27%)。

资产负债表关键指标:截至2025年9月底,资产总额超30亿美元,流动资产18亿美元,股东权益28亿美元,流动比率约7倍。

关键驱动因素

营收增长:硅光子学和硅锗平台需求激增,射频基础设施业务同比增长75%,硅光子学业务全年目标超2.2亿美元(2024年为1.05亿美元)。

成本与利润影响:纽波特海滩工厂租约延期导致每季度600万美元成本计入COGS;新增资本支出带来折旧费用(6亿美元资本支出按15年摊销,每季度约1000万美元)。

三、业务运营情况

分业务线表现

射频基础设施:第三季度收入1.07亿美元(占比27%),同比增长59.7%,全年预计增长75%;1.6T产品占当前启动量近1/3,预计2026年上半年占比超50%。

硅光子学:第三季度收入5200万美元(同比增长70%),第四季度运行率目标超3.2亿美元;与Escape Photonics合作推出业界首个光泵浦片上多波长激光平台,300毫米接收产品开始量产。

硅锗:LPO需求推动增长,Fab 2先进平台量产,LEAP客户采用率高,预计2026年出货量显著增长;手机低噪声放大器项目2025年Q4启动量产。

电源管理:第三季度收入占比17%,目标同比增长15%;16伏器件RDs on降低40%,40伏BCD工艺扩展至汽车领域。

市场拓展

中国技术研讨会成功举办(300人参会),eOptiLink发表主题演讲;圣克拉拉TGS活动邀请博通总裁Charlie Kawas发表演讲。

研发投入与成果

3.2T/6.4T技术:开发400G调制器,探索磷化铟集成及新材料系统;与OpenLight合作推进共封装光学(CPO)技术。

射频与电源技术:65纳米RFSOI技术性能提升两位数,层数减少15%;65纳米BCD工艺优化电源转换效率。

运营效率

工厂产能调整:Fab 9(圣安东尼奥)硅锗晶圆Q3出货数千片,SIFO产品Q4计划出货数千片;Fab 2(以色列)2025年Q4启动硅锗量产,2026年Q1启动硅光子学量产。

利用率:Fab 2(以色列)65%,Fab 3 85%,Fab 5 75%,Fab 7(300毫米)满负荷,Fab 9 60%。

四、未来展望及规划

短期目标(2025年Q4及2026年)

财务预期:第四季度收入创纪录4.4亿美元±5%;硅光子学全年收入超2.2亿美元,2026年运行率目标超9亿美元。

产能扩张:新增3亿美元资本支出,2026年下半年硅光子学产能较2025年Q4提升3倍;纽波特海滩工厂租约延长3.5年,预付租金1.05亿美元。

中长期战略(2026年后)

收入目标:满负荷产能下年收入27亿美元,净利润5亿美元。

技术路线:3.2T/6.4T光模块技术领先,接收端硅光子学产品拓展;300毫米硅光子学与硅锗平台成为增长支柱。

五、问答环节要点

产能与资本支出

新增3亿美元资本支出纳入27亿美元收入目标,预计加速实现5亿美元净利润目标;3倍硅光子学产能扩张主要针对发射端需求,接收端未来或需进一步扩产。

竞争与定价

硅光子学市场份额因成本优势(激光器数量减半)和性能优势呈永久性增长;未采取 opportunistic 定价,通过技术合作维持客户粘性,竞争对手扩产难度大。

技术与需求

3.2T技术无需全新平台,聚焦400G调制器开发;硅光子学需求完全受产能限制,客户明确要求增加产能。

财务与成本

毛利率目标受高毛利硅光子学驱动(增量毛利率50%+),但被租约成本(每季度600万美元)和折旧(每季度约1000万美元)部分抵消。

六、总结发言

管理层对未来发展方向:聚焦硅光子学和硅锗平台扩张,2026年实现3倍产能增长;通过技术领先(3.2T/6.4T)和客户合作巩固市场地位。

公司愿景:成为光通信和射频基础设施领域核心供应商,通过高增长业务实现年收入27亿美元目标。

战略重点:加速产能建设满足客户需求,推进下一代技术研发,提升运营效率和利润率。

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