国盛证券：AI需求全面爆发 看好先进封装产业链机遇

国盛证券发布研报称，AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口。先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。

国盛证券主要观点如下：

AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元

台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占据半导体市场的45%。计算与能效性能成为AI时代关键，通过制程升级、先进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现EEP每两年3倍的效能提升。

台积电先进封装平台3D Fabric不断升级完善，CoWoS集成度进一步提升，公司将

来源：同花顺财经

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