台积电CoWoS封装产能告急，外包日月光、矽品加速英伟达苹果芯片交付

来源：IT之家

【产能爆单：台积电 CoWoS 先进封装全线满载，外包订单加速英伟达、苹果芯片交付】台积电（TSMC）目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境，已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。为解决这一瓶颈，台积电决定改变策略，将部分“溢出”订单外包给日月光投控（ASE）和矽品精……

来源：新浪财经

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