TTM科技2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年10月29日
主持人说明：
介绍会议为TTM科技公司2025年第三季度财务业绩电话会议，说明会议流程（先演示后提问）及录制情况。
管理层发言摘要：
Edwin Roks（新任总裁兼首席执行官）：感谢前任CEO Tom Edmond的领导，重申公司战略基础为聚焦电子产品的速度、可靠性和集成，通过高复杂模块和子系统服务航空航天、国防、数据中心等高端市场；提到公司正进行年度战略审查，计划下月提交董事会审批，强调当前TTM业绩良好，与关键增长行业高度契合。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：第三季度净销售额7.527亿美元，同比增长22%；
净利润：GAAP净收入5310万美元（每股稀释后0.50美元），非GAAP净收入7100万美元（每股稀释后0.67美元）；
盈利能力：调整后EBITDA为1.209亿美元，占销售额的16.1%；GAAP毛利率20.8%，经营利润率9.6%；
现金流与资产：经营活动现金流1.418亿美元（占销售额18.8%），现金及现金等价物4.911亿美元，净债务与过去12个月EBITDA比率1.0。
关键驱动因素
营收增长主要由航空航天与国防、数据中心计算、网络、医疗等终端市场需求强劲推动，尤其是生成式AI需求带动数据中心相关业务增长；
毛利率同比略有下降（21.5% vs 22%），主要因槟城工厂 ramp-up 成本影响。
三、业务运营情况
分业务线表现
航空航天与国防：占总销售额45%，同比增长20%，创历史新高，积压订单14.6亿美元，主要得益于国防预算增长及关键项目订单（如AMRAAM导弹、MH60R直升机雷达系统）；
数据中心计算：占总销售额23%，同比增长44%，创历史新高，受AI应用需求推动；
医疗、工业和仪器仪表：占总销售额14%，同比增长22%，医疗和工业领域机器人需求及仪器仪表领域自动化测试设备、AI应用需求增长；
汽车：占总销售额11%，同比下降，因客户库存调整和需求疲软；
网络：占总销售额7%，同比增长35%，受AI相关需求及新产品推动。
市场拓展与产能
槟城工厂：第三季度销售额500万美元，与第二季度持平，客户认证和员工培训持续推进，计划建设第二座工厂（尚未破土动工）；
雪城工厂（纽约）：Ultra HDI PCB制造 facility 建设按计划进行，设备安装调试中，预计2026年下半年开始量产。
四、未来展望及规划
短期目标（2025年第四季度）
销售指引：7.3亿-7.7亿美元；
非GAAP每股收益指引：0.64-0.70美元（含槟城工厂启动成本）；
费用预期：SGA费用约占销售额8.9%，研发费用约占1%，利息费用约1020万美元。
中长期战略
产能扩张：槟城工厂计划根据客户需求推进第二座工厂建设，雪城工厂聚焦高端PCB生产；
技术研发：重点发展高多层板（已演示87层板）及高密度互联技术（如堆叠微过孔），提升AI相关产品竞争力。
五、问答环节要点
数据中心市场与产能
问：数据中心市场能见度及中国工厂产能扩张计划？
答：能见度6-9个月，与顶级客户合作顺利；北美和亚太地区未来几年有良好产能规划，中国工厂聚焦高多层板（87层板技术已演示）。
槟城工厂进展
问：槟城工厂利润率影响及客户认证情况？
答：2025年Q3利润率影响195个基点（Q2为210个基点），Q4预计改善至160个基点；5家客户认证进展中，计划年底前完成。
全球PCB市场地位
问：全球及数据中心PCB产能份额？
答：美国市场排名第一，全球排名第六或第七，数据中心领域排名第三或第四。
管理层背景与战略目标
问：Edwin Roks背景及对前任战略目标的看法？
答：拥有半导体物理及高管背景，聚焦后端集成技术；当前战略审查中，关键指标为毛利率、现金流及增长，计划投资数亿美元用于产能扩张。
六、总结发言
Edwin Roks总结：2025年第三季度业绩强劲，销售额同比增长22%，调整后EBITDA利润率16.1%，非GAAP每股收益创纪录；强调公司在航空航天与国防、AI驱动的数据中心市场的领先地位；感谢员工、客户、供应商及股东的支持，对未来增长充满信心。