联电2025财年三季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第三季度（具体日期未提及）
主持人说明：
介绍会议目的为讨论2025年第三季度财务业绩及未来展望；强调会议将进行直播及回放安排，提醒前瞻性陈述风险。
管理层发言摘要：
Michael Lin（投资者关系负责人）：介绍参会管理层（总裁Jason Wang、CFO Chitung Liu），说明会议议程，提示财务报告可在公司网站查阅。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收：Q3合并收入591.3亿美元（环比略有增长，主要因晶圆出货量增加）；前三季度收入同比增长2.2%至1757亿新台币。
净利润与EPS：Q3归属于母公司股东的净利润149.8亿美元，每股收益1.2新台币；前三季度每股收益2.54新台币（2024年同期为3.12新台币）。
毛利率：Q3毛利率29.8%（环比提升，主要因产能转换率改善）；前三季度毛利率28.4%。
资产负债表关键指标：截至Q3末，现金及现金等价物超1000亿新台币，总股本3610亿新台币。
产能与出货量：Q3产能利用率78%，晶圆出货量100万12英寸等效晶圆；12英寸月产能接近3.2万片。
关键驱动因素
营收增长：主要由晶圆出货量增加推动，但美元汇率带来约3%的不利影响。
成本与折旧：2025年折旧费用同比增加20%以上，Q4预计继续季度性增长；员工奖金等可变成本随利润波动。
三、业务运营情况
分业务线表现
技术节点：22纳米和28纳米为主要技术，收入占比约35%；22纳米技术2025年收入占比超10%，预计2026年贡献持续增加，计划推出超50种产品。
应用领域：通信和计算机销售占比上升，消费类产品占比下降4个百分点至29%；8英寸业务受PMIC和LDDI驱动，2025年预计高个位数增长。
市场拓展
区域收入：Q3北美市场收入占比25%（环比+5%），亚洲市场占比63%（环比-4%）；IDM与Fabless客户占比保持稳定。
产能布局：新加坡和美国产能建设推进，目标实现台湾与海外产能平衡；与英特尔合作的12纳米技术预计2026年1月开始量产，2027年初客户产品导入。
研发投入与成果
技术平台：推出55nm BCD平台，支持汽车、工业及消费应用，符合严苛汽车标准；开发2.5D中介层（含DTC深沟槽电容器）及晶圆对晶圆堆叠技术，用于5G/6G RF IC等极小尺寸器件量产。
运营效率
成本控制：通过智能制造和AI技术提升工厂效率，与供应商合作推进成本节约；优化现有技术平台，开发衍生技术增强差异化。
四、未来展望及规划
短期目标（2025年Q4）
晶圆出货量：预计与Q3持平。
ASP与毛利率：美元计价ASP保持稳定，毛利率维持在20%以上高位区间。
产能利用率：预计在70%左右中位区间。
资本支出：2025年现金资本支出预算维持18亿美元（90%用于12英寸，10%用于8英寸）。
中长期战略（2026年及以后）
技术路线：22/28纳米预计2026年实现两位数同比增长；拓展12纳米FinTech及先进封装（如DTC、晶圆对晶圆堆叠），瞄准AI、HPC、汽车等市场。
市场拓展：8英寸业务增长势头延续，PMIC等应用需求驱动；计划通过新加坡、美国产能建设，实现台湾与海外产能平衡。
客户合作：深化与英特尔在12纳米技术的合作，探索未来更先进节点扩展可能；通过LTA机制与客户保持长期合作，平衡产能投入与市场份额。
五、问答环节要点
市场需求与展望
问：Q4展望高于季节性的原因及2026年上半年看法？
答：Q4增长受22纳米技术及特色工艺驱动；2026年预计延续增长势头，22/28纳米贡献显著，Q1可能面临季节性挑战但全年有望实现低两位数晶圆出货增长。
毛利率与成本
问：Q4外汇有利为何毛利率未进一步提升？
答：毛利率受利用率、ASP、折旧及外汇多因素影响，Q4折旧费用继续增加，预计维持高20%区间；成本控制通过内部效率提升及供应商合作实现。
地缘政治与关税影响
问：2026年1月半导体关税实施可能性及联华电子豁免前景？
答：密切关注政策进展，通过地理多元化产能（台湾、新加坡、美国）增强供应链韧性；美国产能建设或有助于应对潜在关税影响，但具体豁免情况尚不确定。
先进封装与技术战略
问：中介层及晶圆对晶圆堆叠技术的应用与产能规划？
答：2.5D中介层（含DTC）及晶圆对晶圆堆叠技术瞄准AI、HPC等市场，目前产能满足现有需求，2026年重点发展DTC技术，预计2027年开始贡献收入；技术差异化聚焦功率效率、高带宽传输需求。
美国合作与产能
问：与英特尔12纳米合作的商业模式及产能规模？
答：合作进展符合里程碑，早期PDK预计2026年1月就绪，2027年客户产品量产；商业模式为结构化合作，具体细节待生产后披露；美国产能建设为长期战略，不排除未来进一步投资可能。
六、总结发言
管理层对2025年Q3业绩表示满意，强调技术差异化（22纳米、55nm BCD）和制造卓越是核心竞争力。
2026年战略重点包括：22/28纳米技术持续增长、先进封装技术落地、海外产能扩张（新加坡、美国）及成本控制。
长期愿景：通过地理多元化产能、技术创新及客户合作，巩固在特色工艺代工领域的领先地位，把握AI、汽车、工业等市场机遇。