联电2025财年四季报业绩会议总结
一、开场介绍
会议时间： 2025年第四季度
主持人说明：
介绍会议目的为回顾2025年第四季度业绩并展望未来战略；提示会议正在直播，结束后两小时内提供回放（可在公司官网投资者关系板块查看）；说明问答环节规则。
管理层发言摘要：
林金宏（投资者关系负责人）：介绍参会人员包括总裁王石、首席财务官Chidong Ryu；说明会议流程为CFO介绍财务业绩、总裁阐述重点工作及2026年第一季度指引，随后进入问答环节；提示会议中可能包含前瞻性陈述，存在风险与不确定性，详细风险可参考SEC文件。
二、财务业绩分析
核心财务数据
第四季度关键指标：
综合收入：618.1亿新台币（环比增长4.5%）；
毛利率：30.7%，毛利189.5亿新台币；
归属于母公司股东净收入：100.6亿新台币，普通股每股收益（EPS）0.81新台币；
产能利用率：约78%（与上一季度持平）。
全年关键指标（2025年）：
综合收入：2375亿新台币（同比增长2.3%）；
毛利率：29%，毛利689亿新台币；
归属于母公司股东净收入：417亿新台币（净收入率17.6%），EPS 3.34新台币（较2024年3.8新台币下降）；
资产负债表：现金金额超1100亿新台币，总股本3798亿新台币。
其他财务细节：
平均售价（ASP）：2025年最后3-4个季度基本持平；
收入区域分布：第四季度亚洲和欧洲收入增长，北美占比21%；全年北美占比从2024年25%降至22%；
应用领域：消费类收入占比从2024年28%增至31%；22nm和28nm收入占第四季度总收入36%，全年22nm和28nm收入增长3个百分点，14nm同比增长约2个百分点。
关键驱动因素
第四季度收入增长4.5%得益于有利的外汇变动及22nm、28nm业务环比增长，其中22nm收入环比增长31%至历史新高，占第四季度总收入13%以上；
全年业绩稳健，晶圆出货量增长12.3%，美元收入同比增长5.6%，主要依赖差异化技术（如22nm）及特种产品（嵌入式高压、非易失性存储器、BCD）的需求拉动。
三、业务运营情况
分业务线表现
先进制程： 22nm和28nm业务持续增长，22nm收入创历史新高，成为收入增长核心驱动力；14nm业务同比增长约2个百分点。
特种技术： 嵌入式高压、非易失性存储器、BCD等领域保持领先地位，支撑业务稳定增长，特种收入约占总收入50%（其中高压占30%，非易失性存储器与BCD占比合计约20%）。
市场拓展
区域布局： 新加坡Fast 12i三期工厂完成建设，支持客户供应链多元化；美国业务通过与英特尔12nm合作及与Polar Semiconductor的谅解备忘录扩大版图，强化地理多元化制造能力（覆盖台湾、新加坡、日本、美国）。
客户合作： 与10多家客户在先进封装领域合作，2026年计划推进20多个新tape out；硅光子学领域与IMEC合作，目标覆盖可插拔产品、人工智能、网络等应用。
研发投入与成果
先进封装： 布局2.5D/3D封装、芯粒、晶圆到晶圆堆叠等技术，已实现RFSOI晶圆到晶圆混合键合量产，较竞争对手领先2-3年；计划2027年实现显著收入增长。
硅光子学： 开发PIC、OIO、OCS、CPO等解决方案，与IMEC合作2027年提供行业标准PDK；12英寸专属技术目标可插拔产品，预计2026年ramp up；探索异质材料（如TFLM）应用于1.6T及以上带宽需求。
制程技术： 22nm平台订单加速，与英特尔12nm合作按计划推进，2026年交付PDK及IP，2027年开始tape out。
运营效率
产能与利用率： 第四季度产能利用率约78%，2026年第一季度预计70%左右；2026年产能同比增长约1.2%，新加坡工厂扩张从2026年下半年持续至2027年。
资本支出： 2026年预算15亿美元，较2025年16亿美元略有下降，重点投向产能优化与技术研发。
四、未来展望及规划
短期目标（2026年第一季度）
财务预期： 晶圆出货量持平，美元ASP稳定，毛利率维持高20%区间，产能利用率约70%。
业务重点： 消费领域收入贡献增加（受益于Wi-Fi、ETV、机顶盒需求）；通信和汽车领域收入因ISP、DDI产品需求稳健而略有下降，整体符合目标市场季节性。
中长期战略（2026年及以后）
市场定位： 预计2026年为增长年，目标市场增长低个位数，联电增长将超目标市场；半导体行业中等个位数增长，晶圆代工市场受AI驱动预计低20%增长。
增长驱动力： 人工智能为核心增长引擎，先进封装和硅光子学为新增长催化剂；2027年先进封装收入显著增长，硅光子学可插拔产品2026年ramp up。
技术布局： 深化22nm平台优势，推进先进封装（2.5D/3D、芯粒）与硅光子学融合；与英特尔12nm合作2027年商业化，应用覆盖数字电视、Wi-Fi、高速接口产品；探索7nm及更先进制程合作可能性。
产能规划： 地理多元化制造持续优化，新加坡、美国工厂产能逐步释放，2026年资本支出15亿美元支持长期增长。
五、问答环节要点
市场前景与竞争
2026年行业增长： 半导体行业中等个位数增长（AI驱动），晶圆代工市场低20%增长，存储器供应失衡或对消费电子造成压力，但联电目标市场增长低个位数，公司增长将超目标市场。
成熟制程定价： 2026年ASP环境更有利，因产品结构优化（22nm占比提升）、产能利用率改善及商品化敞口减少；部分客户上调定价，部分应用一次性调价，平衡客户竞争力与自身盈利。
技术与产能
先进封装与硅光子学： 先进封装2027年收入显著增长，目前与10多家客户合作，2026年20多个新tape out；硅光子学专注12英寸技术，2027年提供PDK，可插拔产品2026年ramp up，与先进封装结合提升电源效率与性能。
产能与折旧： 2026年产能同比增长1.2%，折旧费用低双位数增长，2026-2027年达峰；中介层产能规划与客户2027年ramp up计划匹配，目前产能有限但应用逐步扩展。
客户与区域战略
上海工厂定位： 满负荷生产，服务本地客户，为地理多元化制造重要组成部分，暂无退出计划。
英特尔合作： 12nm项目进展顺利，2026年交付PDK与IP，2027年开始tape out，应用覆盖数字电视、Wi-Fi等，未来或扩展至其他制程。
六、总结发言
管理层对2025年业绩表示满意，强调第四季度业绩符合指引，全年晶圆出货量与收入实现稳健增长，主要得益于22nm等先进制程及特种技术的突破。
展望2026年，公司将以“超越目标市场增长”为核心，重点推进22nm平台订单落地、先进封装与硅光子学研发，强化地理多元化制造能力，把握人工智能驱动的行业机遇。
长期战略聚焦技术差异化与制造卓越性，目标将先进封装和硅光子学打造为新增长引擎，持续为客户提供高价值解决方案，实现长期可持续发展。