一、开场介绍
会议时间: 2025年第二季度
主持人说明:
Anthony Pappone介绍会议目的,强调前瞻性陈述风险及非GAAP指标使用
管理层发言摘要:
William John Miller(CEO):半导体业务表现强劲,EUV掩模坯离子束系统收入创新高,激光退火技术获领先客户认证
John P. Kiernan(CFO):总收入1.66亿美元超指引,中国关税影响已缓解
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收:1.66亿美元(超指引上限,环比降1%,同比降6%)
非GAAP指标:
营业利润2300万美元
EPS 0.36美元
毛利率:43%(超指引)
现金储备:3.55亿美元
关键驱动因素
半导体业务占比75%,同比增长13%
中国关税政策变化导致季度收入波动
先进封装与EUV光刻设备需求强劲
三、业务运营情况
技术进展
激光退火系统:获逻辑与DRAM客户生产认证
离子束沉积:EUV掩模坯市场领导地位巩固
300mm氮化硅设备评估进展顺利
市场表现
亚太地区(除中国)收入占比升至59%
数据存储服务收入增长
量子计算领域MBE设备需求增加
四、未来展望及规划
短期目标(Q3 2025)
收入指引:1.5-1.7亿美元
毛利率:40-42%(含100bps关税影响)
中长期战略
聚焦AI/HPC驱动的半导体技术:
全环绕栅极晶体管
3D先进封装
高带宽内存
预计2026年氮化硅设备贡献收入
五、问答环节要点
中国市场需求
下半年中国收入占比预计20%
28/40nm晶圆厂投资放缓影响设备需求
技术竞争力
300mm氮化硅设备在成本与性能上具优势
MOCVD设备在太阳能/光子学领域获突破
行业趋势
先进封装需求翻倍增长
硬盘驱动器客户产能利用率提升
六、总结发言
管理层感谢客户与股东支持
强调公司在半导体关键工艺环节的技术领导力
对AI驱动的长期增长机遇保持信心