一、开场介绍
会议时间: 2025年度企业会议
主持人说明:
Rick Schafer(Oppenheimer半导体分析师)介绍会议流程,强调安全港声明。
管理层发言摘要:
Anthony Pappone(投资者关系主管)概述Veeco的战略转型历程,从数据存储业务扩展到半导体设备供应商;
重点介绍通过收购Ultratech获得的核心技术及重新赢得顶级半导体客户的成果。
二、财务业绩分析
市场机会规模:
半导体服务可用市场(SAM)当前13亿美元,预计将翻倍至27亿美元;
化合物半导体SAM当前7亿美元,预计增长至12亿美元。
关键驱动因素:
激光退火、纳秒退火和离子束沉积技术推动半导体业务增长;
AI相关收入占比预计从2024年10%提升至2025年20%。
三、业务运营情况
核心技术应用:
IBD 300系统:改进薄膜性能以提升设备效能;
激光退火系统:用于GPU/CPU生产及HBM DRAM;
湿法处理系统:支持AI芯片的先进封装。
市场拓展:
评估系统已部署至顶级逻辑和内存客户,单应用潜在业务规模达3000-6000万美元;
化合物半导体领域:GaN功率器件在消费电子和汽车应用中的增长机会。
四、未来展望及规划
短期目标(2025年):
向第二家DRAM客户交付LSA评估系统;
扩大纳秒退火和离子束沉积技术的客户采用率。
中长期战略:
聚焦AI和高性能计算驱动的半导体设备需求;
化合物半导体领域布局GaN和光子学(如微型LED)应用。
五、问答环节要点
暂无信息
六、总结发言
管理层强调半导体行业到2030年超万亿美元的市场潜力;
Veeco差异化技术组合(激光退火、离子束沉积等)将支撑长期增长;
执行重点:持续渗透高价值半导体应用,优化评估系统转化效率。