
一、开场介绍
会议时间: 2026财年
主持人说明:
由Needham & Company半导体分析师Quinn Bolton主持,会议为第28届年度Needham增长会议的炉边谈话,目的是讨论Vicor公司业务,包括许可业务、产品技术、终端市场等。
管理层发言摘要:
Patrizio Vinciarelli(董事会主席、总裁兼首席执行官):感谢参与,强调公司通过许可业务和模块业务协同发展知识产权组合货币化。
James F. Schmidt(副总裁、首席财务官等):进行安全港声明,指出前瞻性陈述受风险因素影响,且公司尚未披露截至2025年12月31日的第四季度财务业绩,无法讨论该季度及之后的财务和经营情况。
二、财务业绩分析
核心财务数据
暂无信息(公司尚未披露2025年第四季度及之后财务业绩,无法讨论相关数据)。
关键驱动因素
暂无信息(未提及营收/利润变动原因)。
三、业务运营情况
分业务线表现
许可业务: 2025年取得多项里程碑,包括与大型超大规模企业、原始设备制造商达成许可协议及4500万美元和解;已启动第二起ITC案件,聚焦NBM技术及规避早期裁决的侵权行为;计划逐步将垂直电力传输(VPD)专利纳入许可范围。
产品技术: 第五代VPD解决方案满足主要客户目标规格,正推进2026年第一季度生产启动,早期产品交付量快速增长;第二代VPD技术将电流密度提升至每平方毫米1安培数倍,解决第一代VPD的热和机械问题,简化设计并降低成本。
终端市场:
汽车领域:与全球一级供应商合作扩展48伏技术应用,涉及800伏到48伏、48伏到12伏等转换,两家原始设备制造商已进入生产阶段,预计2029-2030年成为重要收入贡献者。
工业领域:自动化、半导体制造、自动测试设备等领域设计订单在2026年开始增加,预计五年内业务翻番。
航空航天与国防:业务持续增长,2026年下半年将推出太空领域新芯片组,预计七年内业务翻番。
市场拓展
许可业务通过ITC案件和法律行动扩大被许可方基础,与超大规模企业、原始设备制造商合作,激励被许可方直接采购Vicor产品。
第二代VPD技术已与选定超大规模企业和原始设备制造商接触,计划通过演示系统推进客户合作,2026年下半年或有原型交付,2027年批量设计 ramp。
研发投入与成果
研发聚焦VPD技术升级,第二代VPD实现无堆叠层电力传输和滤波,解决热、机械及成本问题;第五代VPD解决方案达到客户目标规格并推进生产。
运营效率
Andover第一座芯片晶圆厂2026年产能将显著填充;正推进第二座晶圆厂选址,考虑许可替代采购,以满足客户增长需求。
四、未来展望及规划
短期目标(2026年)
上半年实现Andover晶圆厂产能提升,为第二座晶圆厂奠定基础(预计2027年年中或第三季度启动)。
推进第五代VPD技术生产交付,扩大许可业务被许可方基础,启动垂直电力传输专利执行行动。
中长期战略
工业业务五年内翻番,航空航天与国防业务七年内翻番;汽车业务2029-2030年成为重要收入贡献者。
第二座晶圆厂考虑多种模式(自建、合作或许可),支持高容量人工智能数据中心HPC及汽车等终端市场需求;许可业务与模块业务协同,推动毛利率从65%提升至70%。
五、问答环节要点
许可业务与知识产权
问:基于ITC成功,2026年扩大被许可方基础的信心如何?
答:已启动第二起ITC案件,将继续通过法律行动保护NBM及VPD等知识产权,专利组合货币化刚起步,机会窗口窄。
问:垂直电力传输专利许可价值是否与电源模块专利类似?
答:VPD对人工智能至关重要,许可价值更高,仍具成本效益。
产品技术与市场定位
问:第二代VPD技术优势及交付计划?
答:电流密度提升,无堆叠层设计解决热和机械问题,主要客户交付按计划推进,2026年上半年将进一步提升性能。
问:800伏机架市场定位及技术竞争力?
答:凭借专有引擎和硅MOSFET技术,可提供比宽禁带半导体更高的高频开关品质因数,年中或推出相关产品,兼具模块销售和知识产权机会。
制造与产能
问:第二座晶圆厂规划及地点?
答:正确定位置,短期内离第一座不远以降低电力依赖,考虑自建、合作或许可模式,支持高容量市场需求。
问:Andover晶圆厂利用率提升对利润率的影响?
答:标准产品利润率行业领先,利用率提高将提升总体利润率,叠加许可业务增长,毛利率目标65%-70%。
六、总结发言
管理层对2026年发展表示兴奋,核心任务是上半年提升Andover晶圆厂产能,同时为第二座晶圆厂奠定基础(预计2027年年中或第三季度启动)。
强调许可业务与模块业务协同发展,通过知识产权保护和技术创新,推动毛利率提升及长期增长,聚焦人工智能、工业、航空航天与国防等核心市场。