中金：芯片及服务器的功率密度提升 液冷替代风冷为AI时代大势所趋

中金发布研报称，AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv(VRT.US)预计至2029年，单个AIGPU机柜的功率将超1MW，单AIPOD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热的优势凸显。根据IDC，2024年我国液冷服务器市场规模同比增长67.0%达23.7亿美元，预计2024-2029年CAGR有望达46.8%；测算2025/2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达30.7亿美元/85.8亿美元。建议关注技术领先的系统方案商、核心零部件厂商以及积极布局液冷技术的服务器厂商。

中金主要观点如下：

芯片及服务器的功率密度提升，液冷替代风冷为AI时代大势所趋

AI芯片及服务器功率密度攀升，Vertiv预计至2029年，单个AIGPU机柜的功率将超1MW，单AIPOD的功率将超500kW，对散热系统提出挑战，而当机架密度上升至20kW时，液冷散热

来源：同花顺财经

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