
一、开场介绍
会议时间: 2026财年第一季度(具体日期未提及)
主持人说明:
介绍会议目的为发布2026财年第一季度财报;宣布会议流程为首席执行官与首席财务官进行准备发言,无问答环节;提示将展示非GAAP财务指标,并说明其与GAAP的差异及参考位置;提及前瞻性陈述存在风险。
管理层发言摘要:
罗伯特·弗尔勒(首席执行官):宣布公司完成财务重组,进入新财年,将此视为新起点;明确三大优先事项:加快盈利步伐、推进技术领导力、推动卓越运营;强调重组后资产负债表改善,运营模式简化,将审视业务各方面以提升效率。
二、财务业绩分析
核心财务数据
营收、净利润、每股收益(EPS)、收入结构:
Q1营收1.97亿美元(环比持平,同比略有增长);
非GAAP毛利率-26%(含2900万美元库存准备金及4700万美元利用率不足成本等);
GAAP每股净亏损4.12美元(含5.04亿美元重组项目,其中4.76亿美元为非现金债务调整),非GAAP每股净亏损0.55美元(同比改善0.36美元);
收入结构未明确提及具体业务占比。
资产负债表关键指标、现金流情况:
期末现金及短期投资9.26亿美元(含出售射频业务给Macom的9100万美元股权现金收益);
库存3.85亿美元(环比减少5000万美元);
资本支出1.04亿美元(环比减少1.08亿美元,同比减少3.33亿美元)。
关键驱动因素
营收/利润变动原因:Q1营收受客户提前采购(达勒姆工厂关闭前最后采购)支撑;非GAAP毛利率为负主要因库存准备金、利用率不足成本及重组相关费用;运营费用同比下降4400万美元,得益于成本效率行动;市场需求疲软对业绩构成压力。
三、业务运营情况
分业务线表现
汽车领域:碳化硅为下一代电动汽车核心,客户渠道含全球主要OEM,但短期EV市场需求缓和;
工业与能源领域:聚焦数据中心电源、可再生能源基础设施等,客户库存水平高导致需求放缓,但高效碳化硅解决方案兴趣持续增长;
航空航天与国防领域:高压器件支持任务关键系统,可多元化收入并凸显美国本土制造战略重要性;
材料领域:推出商用全套200毫米碳化硅材料,垂直整合模式为差异化优势,北卡罗来纳州约翰·帕尔默制造中心提供产能。
市场拓展
未提及区域市场、用户增长及国际化的具体进展。
研发投入与成果
推出第四代器件平台(Gen4),专为AI、数据中心等高压高性能需求设计;
持续投资研发以维持技术领导力,具体研发费用未单独披露。
运营效率
生产调整:完成射频业务出售给Macom,达勒姆150毫米晶圆厂计划Q2关闭,将生产整合至200毫米莫霍克谷工厂;
库存管理:Q1库存环比减少5000万美元,计划通过 align 生产与需求及工厂关闭进一步降库存;
资本支出:因JP工厂初始阶段建设完成,资本支出大幅下降,未来预计进一步减少。
四、未来展望及规划
短期目标
Q2营收预期1.5-1.9亿美元(环比下降,因Q1客户提前采购及市场疲软);
采用新起点会计准则(Q2开始),财务报表将重置,前期数据不可直接比较;
关闭达勒姆150毫米工厂,优化库存,降低资本支出,专注现有产能利用率提升。
中长期战略
技术路线:加速向200毫米制造转型,整合150毫米产能,提升吞吐量并降低芯片成本;
业务布局:围绕汽车、工业能源等核心市场,依托碳化硅技术平台打造多元增长引擎,减少对单一终端市场依赖;
财务目标:成为自我融资企业,计划2026年上半年公布长期战略计划,包含财务与运营里程碑。
五、问答环节要点暂无信息
六、总结发言
罗伯特·弗尔勒强调与首席财务官目标一致,致力于制定基于实际的长期业务计划;
认为高效节能电源解决方案需求是化合物半导体重要机会,公司具备技术、团队优势;
表示将专注客户,通过一致交付赢回信任,致力于为客户和股东创造持续价值。