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泰吉诺作为德邦科技的控股子公司，是英伟达Blackwell旗舰GPU（RTX 5090基于Blackwell架构）的热界面材料核心供应商之一。2025年第一季度，泰吉诺的14W/mK高导热垫片及液态金属片通过英伟达验证测试，进入试产阶段，并预计在2025年第四季度随芯片大规模量产放量。 请教一下大佬，上面豆包说的四季度量产靠谱吗，不然今年3亿做不到的？

@信息差贩子 :关于宇树机器人预期差标的:德邦科技$德邦科技(SH688035)$
控股子公司泰吉诺（持股比例90.31%），核心业务为导热界面材料TIM，已实现批量供货NV供应链。
1、 界面材料升级，液态金属将逐步替代硅脂：硅脂在冷板式液冷中用于CPU/GPU与散热器之间的热传导。液态金属散热在AI服务器（如英伟达B...