问：电子铜箔的分类？铜箔在PCB领域是怎样的？
答：电子铜箔技术主要分为两大系列，一是应用于PCB领域，二是锂电池领域。在PCB领域，技术趋势随着高频高速应用的发展而变化，客户最关注的是信号损失的减小，因此对于铜箔的粗糙度、表面纹理以及晶体结构等细节有更高的要求。但是铜箔的粗糙度越低，其与PP的结合力会越差，两者之间矛盾的平衡是一个关键问题。
问：中国台湾和日本铜箔厂商有哪些？
答：中国台湾有南亚、长春、金居、台湾古河、台湾三井、李长荣等多家铜箔厂，日本有三井、福田、古河、日矿等主要生产商。
问：中国台湾和日本铜箔厂商产能情况及竞争格局如何？
答：日本地区方面，三井虽然总产能较大，达到6000吨/年，但HVLP产能已超过一半，约为3000吨/年左右；福田产能与三井相当，6000吨/年，而HVLP产能可能只有1000吨/年左右，可以发挥的空间较大；古河应用于PCB的产能约为4800吨/年，HVLP产能接近1000吨/年左右。中国台湾方面，南亚标准铜箔年产能约44000吨，长春的标准铜箔年产能约65000吨，两家的HVLP铜箔年产能均约2000吨左右；金居标准铜箔年产能约33000吨左右，其中HVLP产能3600吨/年左右；台湾古河总产能14000吨/年，HVLP产能接近1000吨/年左右；台湾三井标准铜箔年产能约18000吨左右，HVLP产能接近5000吨/年左右。
问：未来市场供需情况如何？
答：当前市场对HVLP应用的需求主要集中在超高速传导的AI领域和其他新需求上，未来市场对于HVLP3代、4代等高端产品的供应相对紧缺，将有明显的增长趋势。
问：关于CoWoP技术的相关情况？
答：CoWoP技术所应用的铜箔将以高阶的HVLP为主，HVLP应用的铜箔会分为1-5等级，等级越高，粗糙度越低。目前，HVLP3和HVLP4等级的需求较为明显，尽管生产技术难度不大，但在保持结合力的同时提升电性能仍然是一个需要开发的重要项目。
问：如何看载体铜箔？哪些厂商可以做？
答：对于芯片与PCB直接互连，可能会涉及到载板的载体铜箔，载体铜箔厚度很薄，不同于HVLP在覆铜板的应用厚度18微米、35微米的主要需求，载体铜箔厚度可能达到5微米，甚至3微米，并且在如此薄的情况下难以单独使用，需要粘附在其他材料上使用。目前三井拥有独家技术，三井在马来西亚的工厂可以做载体铜箔。
问：载体铜箔不同厂商的技术差异性体现在哪些方面？
答：技术差异性主要体现在结合力上，尤其是物理性能和化学性能两个方面。物理性能主要体现在表面形态的粗糙度，化学性能则与铜箔表面添加的添加剂有关，能增强与PP的结合效果。
问：载体铜箔的价格大概是多少？
答：载体铜箔中，基础层和剥离层通常不会单独售卖，而是按照载体铜箔整体的重量计算价格。1吨加工费需要4万美金以上，再加上铜的成本，1吨载体铜箔综合价格可能高达50万元人民币。
问：HVLP从第一代到第四代加工费大概是多少？
答：HVLP系列的加工费随着代数升级而增长，1代加工费大约在60-80元人民币/公斤，2代加工费大约在100-120元人民币/公斤，2代加工费大约在150-180元人民币/公斤，4代则可能超过200元人民币/公斤。
问：HVLP的4代产品需求如何？
答：随着市场需求增长，预计未来HVLP的4代产品会有供不应求的情况。目前HVLP的4代产品的月需求量不到100吨，后续快速突破，到27年可能有一定机会达到1000吨。26年的话，预计单月需求最高峰能达到300-400吨，达到1000吨可能性不大。
问：是否有足够的产能来满足HVLP4代的需求？
答：目前看铜箔产能其实是过剩的，因为现在需求没那么多，没必要做那么多。后面量如果上来，释放产能对铜箔厂不会是太大的难事。只是前面的认证工作要先做好。
问：对于高阶HVLP市场需求如何看待？
答：明年高阶HVLP市场还是会出现供不应求的状况，主要是由于认证流程和终端客户认证等因素，认证周期很长，认证厂商不会太多，基本都会选择知名品牌，比如三井认证的范围就比较广，但它的产能有限，无法做到全部满足。供不应求就会带动增加下游去认证更多的厂商，但需要时间去做，短期两三年内，供不应求的态势还是会存在。
问：为何终端厂商不会认证多家新的厂商？
答：终端通常不会认证太多厂商，一般只会选择全球知名的几家进行合作，头部厂商可以享受到品牌的优势，如三井金属。对于国内铜箔厂商，可能还是有一段路要走。
问：头部企业为何不能通过转产来扩展HVLP的4代产能？
答：即使头部企业想要扩大产能，但受限于产品生产线设备如机台等的限制，尤其是表面处理设备和制箔设备，这些都可能导致扩产进程受限。据了解，国内的铜冠和德福做高阶铜箔的机台是从日本进货的。
问：对于M8配套的选择上，行业内是否有主流倾向？
答：对于M8来讲，目前业内主流方案仍以HVLP的4代为主，这是一个相对容易实现且符合M8标准的产品。
问：HVLP5代情况如何？
答：目前还在开发，比如三井等，主要是5代产品性能非常特殊，粗糙度几乎没有，单纯是靠化学力。
问：对于NV的GB200和GB300，目前所需的HVLP是什么等级的产品？
答：GB200使用HVLP2代较多，GB300使用HVLP3和4代都有。