问：电子铜箔的分类？铜箔在PCB领域是怎样的？
答：电子铜箔技术主要分为两大系列，一是应用于PCB领域，二是锂电池领域。在PCB领域，技术趋势随着高频高速应用的发展而变化，客户最关注的是信号损失的减小，因此对于铜箔的粗糙度、表面纹理以及晶体结构等细节有更高的要求。但是铜箔的粗糙度越低，其与PP的结合力会越差，两者之间矛盾的平衡是一个关键问题。
问：中国台湾和日本铜箔厂商有哪些？
答：中国台湾有南亚、长春、金居、台湾古河、台湾三井、李长荣等多家铜箔厂，日本有三井、福田、古河、日矿等主要生产商。
问：中国台湾和日本铜箔厂商产能情况及竞争格局如何？
答：日本地区方面，三井虽然总产能较大，达到6000吨/年，但HVLP产能已超过一半，约为3000吨/年左右；福田产能与三井相当，6000吨/年，而HVLP产能可能只有1000吨/年左右，可以发挥的空间较大；古河应用于PCB的产能约为4800吨/年，HVLP产