用户头像
暮何依
 · 北京  

天马新材手握Low-α球形氧化铝与高纯陶瓷粉体两大“卡脖子”材料，直供AI芯片HBM封装与第三代半导体核心环节，国产替代+AI算力爆发双轮驱动，有望成为新材料领域的“隐形冠军”。
查看图片

@暮何依 :$天马新材(BJ838971)$
天马核心产品竞争力突出
1. 电子陶瓷粉体：国内市占率超80%，支撑国产芯片基板材料自主可控
2. 球形氧化铝：突破Low-α射线技术（铀/钍含量<5ppb），解决HBM封装散热与信号干扰痛点，填补国内空白
3. 高纯氧化铝：纯度达4N/5N，可替代进口用于蓝宝石衬底...