当你拥有先进封装，性能随节点继续指数级拉升（~320x），芯片性能的限制已经从“算力”变成了“互连”。
$英特尔(INTC)$ 拥有反共识的封装产能 + 18A 工艺；$艾克尔科技(AMKR)$ 承接 Intel 中低端封装外包 + 美国本土化受益者；
最后，高速互联离不开这两家 三井金属/ 古河电气工业//@光锥之内Light:在过去，封装 = 低附加值、偏制造，只是把芯片装进封装，焊几个球，成本 & 良率比结构更重要。在新世界里，封装就是系统架构之一，它是系统级集成，堆叠内存并且把不同 chiplet 拼在一起。