关于公司（联瑞新材）在尖端领域关键材料的产能？我的跟踪是“量大管饱”，可以大放宽心。仅仅看联瑞新材可转债募投产能远远不够的，我在中也重点提及过联瑞新材资金之充裕，两市之内无出其右。最直观的是在可转债审核问询函之回复报告中披露，如截图所示：除本次募投项目外，公司已审议项目尚需投资的资金需求为46,073.15万元；上述已审议的投资项目及其他资本性支出资金需求各项合计为123,980.86万元。——这里就是至少4.61亿资金被可转债募资置换或者释放出来，在2026年及未来两年，再扩产在哪些尖端关键材料领域？这要看全球（包括国内）AI算力硬件的迭代升级的产业化进程，游刃有余。
一、全球（包括国内）AI算力硬件的迭代升级的产业化涉及那些领域？
1、芯片与互联能力同步提升，高频高速M9/M10级材料跟进；公司（联瑞新材）应用于M9/M10材料的极低介电损耗LowDf 球形二氧化硅，已经批量供货且正在扩充产能。
2、芯片级能力提升，先进封装材料先行公司；联瑞新材应用于异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、高端芯片（AI、5G、HPC等）封装的Low α微米/亚微米球形氧化铝、低钠球形氧化铝粉、球形二氧化硅，早已经批量供货海内外客户。解决芯片级散热与消除α粒子引发的数据“软错误”等问题。
3、硅光互联，提升AI算力超大规模集成能力；公司（联瑞新材）适配CPO/NPO等异质封装的球形氮化铝，已经产业化应用。
以上尖端领域的关键材料，公司（联瑞新材）将视产业化进展而决定扩充产能。这里重点说一下公司在适配M9/M10材料的极低介电损耗LowDf 球形二氧化硅，与很多研报观点不同，我认为在此领域至少就能再造两个联瑞新材，因为：其一是国内仅有联瑞新材有能力、且是已经批量供货的公司。其二是下游客群已经卡位英伟达（标准制订者）的供应份额。
二、以下从时间节点和投资金额进行梳理：
1、联瑞新材发行可转债审核问询函之回复报告中披露：2024年度和2025年1-6月液相制备法球形二氧化硅产能利用率分别为56.33%和92.26%，产销率分别为101.92%和72.44%。2024年度液相制备法球形二氧化硅产能利用率较低主要系：发行人新产品量产销售一般需经历实验室阶段、工程化阶段、产业化阶段等阶段，随着市场需求提升，公司持续对液相制备法球形二氧化硅进行客户导入，2024 年部分客户处于产业化阶段中的客户验证向批量生产销售转换，导致2024年度液相制备法球形二氧化硅产能利用率相对较低。——2024年，联瑞新材液相法LowDf 球形二氧化硅的产能已经开出来了。
2、公司（联瑞新材）2025 年2月27日公告：投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目投资总额约人民币30,000万元（含购买土地及地面建筑物出让金预计1,287万元），拟分三期建设，一期（设计产能为1,200吨/年）拟投资12,600万元，一期建设周期预计12个月。
3、联瑞新材发行可转债将上述液相法“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”投资总额提高至42,323.98万元，规划产能3600万吨。——按照投资总额的提升额度，产能峰值不会低于4800吨。
4、2025年4月15日，联瑞新材《投资者关系活动记录表、编号：2025-001 》披露：技术储备20余年的液相合成球形二氧化硅也正受益于高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
5、联瑞新材《2025年半年度报告》披露：极低介电损耗M10级高速基板用超纯球形氧化硅（Df≤0.0003 ）的开发项目等进入工程化阶段；接续就是产业化。
6、2025年11月，联瑞新材《投资者关系活动记录表、编号：2025-002 》披露：公司高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，为满足快速增长的市场需求，公司正持续加快项目建设，一期预计2026年一季度建成试生产。
7、公司（联瑞新材）2026年2月5日投资者交流中披露：公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。
8、公司（联瑞新材）2026年3月25日投资者交流中披露：在高性能高速基板M8、M9及以上级别多使用液相制备法的球形二氧化硅，价值量提升显著。公司目前已经掌握纳米、亚微米、微米产品的液相制备技术，具有行业领先的性能指标，已经批量供货且正在扩充产能。
三、根据以上公司自身产业数据与产业消息印证：
1、联瑞新材可转债募投的液相制备法LowDf 球形二氧化硅至少能扩出4800吨产能，与产业消息基本吻合。同时产业消息公司在2024年有液相制备法产能600吨，合计至少5400吨。
2、联瑞新材下游全球客户的战略卡位英伟达（标准制订者）供应份额。
1）英伟达M9高速高频覆铜板材料供应份额已经锁定，主供生益和台光，还有消息称斗山、松下、台燿也分得部分份额，以上除了台光，生益、斗山、松下、台燿都是联瑞新材的下游客户；
2）在M10级材料认证已开启，生益科技更是双线卡位、优势尽显。英伟达要求损耗因子（Df）0.0003级，核心竞争路线为PTFE材料（电性能最佳）和碳氢树脂+M10填料，前者较M9电性能优20%-30%、较碳氢类M10优10%，仅存在加工难度大、材料偏软的短板。M10送样供应商中，碳氢路线生益科技、台光、南亚新材、松下通过初选；PTFE路线为生益科技（是生益的主打路线）等，生益科技是唯一同时具备碳氢、PTFE两种M10技术能力的供应商，卡位优势显著。以上除了台光，生益、南亚、松下都是联瑞新材的下游客户。若PTFE路线解决加工等难题而胜出，那联瑞新材的市场份额将大大的放大。
——这里之前个人提及多看看联瑞新材的九大核心技术，表面改性技术、高温球形化技术（高温氧化法）、液相制备技术等，其中表面改性技术：自主开发出适于环氧树脂、碳氢树脂、PPO、PTFE等不同极性树脂体系用功能性先进粉体材料的表面改性剂配方技术.......
以上，联瑞新材在适配适配M9/M10材料的极低介电损耗LowDf 球形二氧化硅市场（超百亿），只要占据超30%的份额，就是30+的营收，也就是再造两个联瑞新材。
四、联瑞新材之高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子
其实联瑞新材高温氧化法制造的亚微米级、纳米级球形粒子，价格更贵，价值量更高！即联瑞新材应用于异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、高端芯片（AI、5G、HPC等）封装的Low α球形氧化铝、低钠球形氧化铝粉、球形二氧化硅等，价格自己去查查好了。同时海外HBM4在持续拉货，国内HBM从0到1，国内要做世界算力世界的第二极，同样增量空间巨大。所以联瑞新材手握重金，待价而动，谁最紧缺？联瑞就扩产该尖端领域关键材料的产能。关键是核心技术、全球客群都已经打通，随时就能扩出产能来。
最后，联瑞新材可转债明牌扩产产能的项目很有价值，但是手握重金在那个尖端关键材料领域再下重手扩产产能，更有价值，更值得跟踪和观察。