另外转发一下今天盘中的小表格：
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#背景：当今数据中心网络中的链路技术必须在传输距离、功耗和可靠性之间做出根本性权衡。铜缆链路能效高且可靠性强，但传输距离极为有限（<2m），若使用有源铜缆，传输距离预计提升至5-7m，但随着带宽速率进一步提升，对铜缆传输距离的挑战将进一步加大。Laser光链路可提供更长的传输距离，却以高功耗和较低可靠性为代价。随着网络速度的提升（1.6T/3.2T），这种权衡关系愈发显著，制约着未来的可扩展性。
新技术：Microsoft研究团队和Microsoft Azure推出未来新的光传输方案MOSAIC，它打破了光与铜的取舍困境，可同时实现长距传输、低功耗和高可靠性。MOSAIC 向后兼容现有标准链路形态（如可插拔 QSFP/OSFP）和电气主机接口（如 PCIe 或 VSR/MR），无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路，并且已使用以太网和 InfiniBand 协议栈验证了原型机，并确认其与 NVink、CXL等新型协议的兼容性。
Mosaic 采用 WaS 架构，每条通道采用Micro LED 作为发射器，单通道以相对较低的 2Gbps 数据速率运行，实现 800Gbps 及更高速率扩展，800Gbps 链路需 400个Micro LED，以 20*20的网格排列，单 LED 速率 2Gbps，若考虑1.6T，则对应Micro LED芯片数量提升至800个；以上情况均需要考虑冗余，在净数据传输情况下，需要10-20%的芯片数量冗余以形成ECC和热备通道，因此实际800G和1.6T光模块对应芯片数量为460和920个。Micro LED 的工作电压仅需数百毫伏 ，比传统激光器低数个数量级，同时，通过直接调制的 Micro-LED 搭配低功耗模拟后端，整体链路的功耗相比传统光互连降低最高为68%，在ECC和热备通道冗余下，Mosaic可靠性方面将比现有光链路提升100倍。
由于MOSAIC使用的是“多通道并行”的架构，带宽的提升几乎可以通过增加通道数的方式线性扩展。目前原型实现的是800G，该架构能够继续扩展到1.6T和 3.2T；同时，若采用 CPO 技术，MOSAIC 将获得更大收益：得益于芯片间互连的低数据速率特性，可直接驱动微 LED 调制，无需像现有技术那样进行高速转换。当下Micro LED和CMOS传感器性能能实现50米传输，未来随着器件端性能持续提升，有望持续提升传输距离；我们认为，Mosaic将在scale up和scale out均有建树，有望对DAC/AEC/ACC/AOC和多模光模块形成竞争优势。
投资建议：
Micro LED+光模块：兆驰股份
Micro LED芯片：三安光电、兆驰股份、华灿光电、乾照光电、聚灿光电
多芯成像光纤：长飞光纤、长飞光纤光缆（H股）
TIR透镜：水晶光电、蓝特光电、美迪凯、炬光科技、太辰光等
CMOS传感器：豪威集团、思特威、格科微
Micro LED光连接器：太辰光、致尚科技等