来自Besi业绩会更新：
1、预计2025年下半年混合键合系统订单将显著增加，适用于先进的逻辑和HBM4内存应用。
随着三星入局，HBM 3e开始打价格战，虽然这个讯息已经持续一年。海力士，美光开始导入HBM 4，HBM 4正式启用3D结构，不再使用bumping，直接键合在一起，传输效率更快，损失更少。
2、主流封装市场预计将复苏，这主要由高端移动设备和高性能计算应用的需求增加所推动。
后道设备底部接近4年了，是不是到了新一轮周期起点？
$拓荆科技(SH688072)$ $ASM 太平洋(00522)$ $美光科技(MU)$