11月15日
EML方案扩产速度较慢，预计到2026年仅占1.6T市场30%左右。因此，各大厂商正加速开发硅光方案以弥补缺口。
明年预计共有四家主要厂商参与1.6T市场竞争，除去英伟达自供的部分，包括中际旭创、新易盛、Coherent 以及Lumentum。潜在玩家（剑桥科技，aaoi，）
英伟达计划提高其在1.6T市场中的自供比例，从800G时代15%的自供比例提 升至20%。假设2026年英伟达对1.6T需求为2000万只，其自研设计产量预计 达到300万只。在代工方面，天孚目前是英伟达800G独家光引擎代工厂，但由于200GEML扩产受限，其产能增⻓存在瓶颈。因此，新易S已被纳入英伟达供应链，并有可能逐步承担部分光引擎代工任务。目前新易S主要负责组装工 作，同时也推进其自研1.6T产品进入英伟达验证流程。未来若天孚无法满足扩 产需求，新易盛可能从2026年下半年开始逐步切入更多光引擎封装业务。不 过，如果天孚能够解决现有问题并提升供给能力，则仍将保持主导地位。
光芯片领域：
国内市场中，源杰科技和仕佳光子属于第 二梯队，但已经获得部分客户认证机会。⻓光华芯虽有产品，但缺乏客户支 撑，虚进一步验证更多客户。仕佳目前已开始小批量出货，其现有CW光源芯片的产能为1500万颗。如果新易S后续确定采购，其产能可能进 一步扩张。源杰则面临设备扩充问题，目前正在通过购买二手设备来提升其生产能力。
在激光器设计上，以剑桥为例子，从原先采 用一个高功率光源带动四个通道(1拖4)的方案，调整为使用多个低功率光 源，每个光源带动两个通道(1拖2)的方案。这种调整不仅降低了对高功率激 光器的依赖，还优化了成本结构。具体而言，采用4个40毫瓦的小功率激光器 的成本低于2个100毫瓦的大功率激光器。此外，小功率激光器在生产过程中更 容易实现稳定性，大厂商也更倾向于生产小功率产品，从而进一步缓解了资源紧张的问题。
剑桥情况：
2025年全年800G光模块预计出货量为60万只，主要客户是思科。2026年，思科预测其800G光模块需求量将达到250万只，公司内部估算可实现150万只的 供货。此外，公司整体800G光模块产能目标为400万只，其中350万只已通过现有设备实现，其余部分将通过新增设备及良率提升来完成。2026年1.6T光模块预计思科需求量在80万只左右，这部分产品也将由剑桥负责生产。
剑桥计划通过以下方式实现:一是新增设备采购，目前已利用IPO资金提前下单德国供应商的关键设备，这些设备交付周期约为六个月;二是提升生产效率和良率，相较于当前水平，预计明年的效率和良率将进一步提高，从而增加实际产出。
核心生产设备包括德国公司的固晶焊接设备，以及测试环节使用的雅图仪等。 这些关键设备交付周期较⻓，例如德国供应商的交期通常需要六个月，因此提前下单对于扩充产能至关重要。目前相关订单已在IPO前完成支付，以确保按时交付，设备供应上目前看来没有问题。
（Ps：这里德国公司指的是不是飞控我确实不清楚，不过大家可以结合之前我这篇写到的关于国产设备和国外设备的比较光互联，光模块+硅光技术+CPO+OCS最新交流会，以及我等下在aaoi部分关于海外人力和自动化的比较，大家可以有一个综合宏观判断，随着每家都往海外去推进扩产，能顶上用和用得有性价比，本来就是两码事，还要考虑良率差值，单模块效率比，扩产效率，包括培养光电工程师的时间储备）
目前剑桥几乎完全转向硅基技术路线，不再使用传统EML方案。这是因为现有 设备已经全面配套至硅基技术，再次切换回传统方案成本过高且不具备经济性。因此，公司将继续专注于发展基于硅基技术的产品线，以提高生产效率并保持竞争力。
lumentum：
硅光技术近年来发展迅速，并已成为解决高端EML芯片供需矛盾的重要方向之 一。与传统分离式组件不同，硅光集成方案将调制功能直接集成到硅基芯片 上，仅需外部提供大功率CW ，DFB激光器作为单一输入。这种设计降低了对传 统多组件结构中复杂制造工艺和高⻔槛材料(如EML)的依赖，同时简化了组 装流程。
今年100G和200G光模块芯片的供应较为紧张。Lumentum今年的实际交 付量在800万颗以内，由于订单交期较⻓(约25周)，部分需求被推迟至2026 年一季度才能完成交付。而博通今年的出货量约为4,500万颗。此外，整体市场对芯片需求旺盛，但由于未提前锁定订单，一些厂商如天孚因无法获得 足够EML芯片，导致其1.6T产品出货受到影响。
EML方案扩产速度较慢，预计到2026年仅占1.6T市场30%左右。因此，各大 厂商正加速开发硅光方案以弥补缺口。例如，中际已实现硅光批量出货，新易S也将在今年底完成认证并于明年开始供货。
OCS整机业务需求旺盛，目前正在与国内代工厂对接以扩大生产能 力。明年Lumentum预计交付1万台OCS整机。英伟达原计划明年生产3万台交换机，但由于组装良率低、生产能力受 限，实际交付量可能降至1.5万台。此外，这一项目总指引金额为1亿美元，其 中剩余部分将在2027上半年完成交付。
Aaoi：
早期硅光还不成熟 时，Nvidia等厂商才用EML，但现在硅光已经跟上来了，大家都在用硅光，主 要是现在Tower的产能不够，几乎都被包掉了。EML的缺点是成本高、功耗高，最严重的是可靠性最差。Tower的产能很紧张，最快也要到明年(2026年)Q2或Q3 才能扩产。比如要求 transceiver五年内不良率低于0.1%，硅光完全没问题，EML就很危险，有时自身出问题就会全部失效，所以对镭射供应商的要求非常严格。
1.6T产品方面，目前有四五个主要客户，包括Microsoft、Oracle等，产品类型 涵盖DR8、FR4、LPO等，未来一两个月将陆续送样。甚至目前硅光也存在缺货情况，Tower的产能已 满，最快需到明年二季度或三季度才能扩产。
aaoi目前绝大部分产品都是采用硅光芯片，客户基本不接受EML。 EML主要用于早期阶段，因为硅光技术尚未成熟，但现在硅光已经非常成熟。 除了原先已经采用EML的客户外，新的订单全部采用硅光芯片，所有客户都是 如此。目前EML芯片全部缺货，市场上也很难拿到。
aaoi的自动化生产线程度确实很高，所以对人员数量和素质的要求都比传统工厂低很多。比如，如果一个月生产10万颗产品，传统模式下需要接近1000人，而公司只需要大约200人，未来甚至可以减少到120人。在北美制造更是必须自动化，因为第一，根本找不到这么多人，外国人也不愿意上夜班。第 二，有些工艺需要非常细致的手工，外国工人很难胜任。现在在北美，国内都已经实现了自动化量产，未来还会进一步减少人力需求。aaoi不需要熟练工，因为全部自动化，否则有些制程很难，培训一个熟练工可能要三四 个月，而且十个人里可能只有三个人能胜任。以前公司在国内还能做到，在东南亚都很难，更不用说北美了。
国产光模块成本便宜和这种低廉的人力模式很大关系，但是如果放在海外去扩产，能否还是这一套低成本的制造模式，就要保持观察了。
aaoi的自动化产线已经量产，进展非常好，客户非常满意。很多客户来看都觉得非常先进，至少比行业内其他厂商领先很多，技术水平远超同行， 其他厂商还停留在aaoi几年前的自动化水平。
以下仅代表aaoi公司视角：关于海外的一些项目，类似于星际之门这类北美牵头的项目，要求的不一定是北美公司，但一定要求的是北美制造。所以日后就会有一个之前经常谈论到的问题出现，也是大势所趋，就是要求北美制造，即使在东南亚生产地制造的产品，也可能会因为某些敏感原因成为不了供应商（目前供需缺口大，短期不会有影响，长期会是逐渐演变这个趋势）。连硅光和IC也是如此，未来可能不仅要求北美公司认证，还要求北美本土制造，那就是要求在北美复制同样的生产线。
目前供需如此紧缺，英伟达还需加价去要求供应商早点光模块，加上更换一条稳定的供应链需要六个月到一年，还要重新认证，非常复杂，所以短期内不会有任何影响，也不用过于担心。还是之前观点3-5年内不会有太大影响，供应链重塑口号喊很久了，这些是他们的愿景，但是实践起来有难度，同时也需要我们的产品供应，AI是全世界共同合作的，缺了任何一环都很难转下去。
Mark
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