方邦股份：$方邦股份(SH688020)$
1、中日矛盾，潜在的互相出口管制、国产替代加速（半导体材料与设备）。
（1）日本三井金属垄断全球95%的载板可剥铜箔，2025年月产能500万平米，扩产缓慢（2026年仅提升35%）。
2024年载板可剥铜箔市场空间50亿，预计2027年突破100亿元。此外，AI算力需求（CoWoP封装等技术）推动ABF载板层数增加，铜箔需求翻倍；未来CPO技术的推广将进一步提升需求3倍以上。总空间提升到300亿以上。
（2）方邦股份：与H联合开发4-5年的载板可剥铜箔，成功打破日本三井金属的垄断，成为国内首家可量产的企业。方邦的技术先发优势至少维持到2027年，技术领先国内同行3年以上。
（3）德福科技：正收购卢森堡铜箔中（HVLP铜箔+可剥离铜箔）。
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2、原预计CoWoP在27-28年落地，近期进展超预期，可能提前量产落地。
（1）rubin计划从3月份开始测试，6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。tsmc c4 bumping开窗调整已经ready，后续bumping环节大概率整合至PCB，SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节。
（2）CoWoP类载板铜箔提升1倍市场空间：使用cowop系统级封装工艺，将芯片直接封装在PCB上，PCB工艺从HDI升级到mSAP（mSAP载板工艺）。可剥铜是下一代CoWoP核心材料，而CoWoP也是前面技术演进OIO对应的封装方式，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10/10μm。
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3、CPO即将2026年落地，CPO类载板提升3倍市场空间。
CPO将光引擎直接封装在载板上，使得ABF载板面板增至2.2X，层数增至1.5X，最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。