回复@一舟轻渡_: 本公开提供的半可拆卸连接器方案，特别适用于对封装尺寸、制造成本和组装良率有严格要求的先进光互连系统。”
“所述方法和装置，通过实现芯片级预测试与被动最终组装，有效解决了共封装光学（CPO）器件中光学耦合面临的‘可测性’与‘小型化’矛盾。//@一舟轻渡_:回复@一舟轻渡_:两阶段组装流程：
第一阶段（主动对准+粘接）：将机械插座与光子芯片进行主动光学对准，并用第一粘合剂固定。
第二阶段（被动对准+粘接）：将光纤连接器被动对准并粘接在已固定的插座上。
插座与连接器分离：插座与芯片固定，连接器可拆卸，实现“半可拆卸”结构。