啥也不懂全靠带
· 上海
@黄金比例最好喝 :联得装备的UTG贴合设备确实是苹果独供，这部分节奏大概是26Q2-Q4陆续确认订单。
京东方8.6代amoled订单大概确认在26Q1。
半导体后道封装设备因为23-24-25处于低基数高增长状态，COF倒装共晶机为价值量核心，目前没看到太多边际信息，但整体看今年先进封装的capex估计依然是上行beta。
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京东方8.6代amoled订单大概确认在26Q1。
半导体后道封装设备因为23-24-25处于低基数高增长状态，COF倒装共晶机为价值量核心，目前没看到太多边际信息，但整体看今年先进封装的capex估计依然是上行beta。
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