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游资小马甲
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金田股份，谢谢

@游资小马甲 :金田股份：　铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。报告期内，公司铜排产品用于散热领域销量同比增长72%。其中公司高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能及加工性能，在3DVC新型AI散热结构中的...