这里挖掘的两只，华工科技已经翻倍了，就不展开了。另一只环旭电子可以再分析下：
说到AI硬件，有必要先同步下环旭电子（USI）与“ASE”的关系：
环旭电子（USI）是日月光投控（ASE Group）旗下专注于电子设计制造（EDM/ODM）和系统级封装（SiP）技术的核心子公司。
简单来说：ASE（日月光投控）是集团母公司，而USI（环旭电子）是其重要的子公司。两者在业务上协同互补：
· ASE（日月光）：全球最大的半导体封测服务公司，主导着先进的芯片封装技术，包括2.5D/3D、CPO等。
· USI（环旭电子）：全球领先的电子设计制造和SiP模块供应商，擅长将多种芯片、被动元件等集成到一个微型模块中。
1. 集团技术协同与垂直整合： 日月光投控（ASE）在CPO、硅光集成等最前沿的封装技术上的巨额投入和领先地位，为其整个集团（包括环旭电子）提供了强大的技术背书和供应链保障。这意味着环旭电子在为客户（例如AI、数据中心、网络设备厂商）提供系统级解决方案时，能够优先获得并整合集团最先进的CPO封装和光连接技术，形成独特的竞争优势。
2. 系统级封装（SiP）与CPO的协同： 环旭电子（USI）的核心优势是系统级封装（SiP），而CPO在本质上可以看作是一种更高级、更集成的“光SiP”技术。随着CPO技术的发展，未来很可能出现“CPO核心光引擎”与“传统电SiP模块”共存的异构集成模式。环旭电子在SiP领域深厚的工程经验和量产能力，使其能够更好地设计和生产与CPO技术配套的周边电学系统、散热模块和最终产品。
3. 参与产业联盟，共享生态资源： “TSMC与ASE牵头，联合多家台湾光电公司，成立了硅光产业联盟”。作为日月光集团的一员，环旭电子（USI）自然是这个强大产业生态联盟的重要受益者和参与者。这个联盟旨在打通“芯片设计-硅光制造-先进封装-系统集成”的全产业链。环旭电子作为“系统集成”环节的关键角色，能够直接与台积电（制造）、光源企业（如Lumentum）、芯片设计公司（如Broadcom、Nvidia）深度合作，共同开发下一代光互连产品。
4. 具体产品与技术转化： ASE开发的“可插拔光连接器方案”等技术，最终需要被集成到交换机、路由器、AI服务器等设备中。环旭电子作为这些设备品牌商的制造服务商，将是这些先进光连接器方案的主要采购者和系统集成者，负责将其以高可靠性的方式装配到最终产品里。
母公司日月光（ASE） 的布局也勾勒出了环旭电子（USI）未来所处的顶级技术生态和未来增长潜力。
· 影响：ASE在CPO/Silicon Photonics的领先技术，将通过集团协同，赋能环旭电子为客户提供更具竞争力的高端网络与数据中心产品解决方案。
· 地位：环旭电子正借助母公司的强势布局，牢牢站在了CPO和硅光技术这场革命的“系统集成与制造”中心位置。
$环旭电子(SH601231)$ $华工科技(SZ000988)$$日月光半导体(ASX)$