AI服务器PCB（如OAM加速卡基板）寸土寸金。为了在有限的面积内塞进GPU和HBM，必须压缩被动元件的贴装面积。
影响： 即使PCB面积变大，但线路密度激增。PCB大厂对01005、0201等超微型封装的MLCC（电容）和电阻需求将大幅增加。
缺口预判： 能够生产高容值且微型化MLCC的厂商将获得最大红利。
PCB层数从12层激增至24-30层，且传输112Gbps/224Gbps的高速信号。任何微小的寄生参数（ESR/ESL）都会导致信号失真，计算出错。
中国PCB龙头（$沪电股份(SZ002463)$ $胜宏科技(SZ300476)$ $深南电路(SZ002916)$ ）在2026年都在大规模扩产，对于MLCC需求也是指数级增长。