如果将 “SOI”、“SiGe”、“异构集成（Heterogeneous Integration）” 和 “12寸（300mm）” 这四个硬核技术标签结合在一起，在半导体产业中，它极其精确地指向了一个当前爆发式的超级赛道——硅光子技术（Silicon Photonics，简称硅光） 以及 高端射频/毫米波通信（如6G/卫星通信）。
从技术原理上看：
SOI 是光信号传输的绝佳介质（硅和氧化硅的折射率差大，形成优异的光波导）。
SiGe 则是实现高速光电转换的关键（在SOI上外延生长硅锗，用于制造超高速的光电探测器和调制器）。
异构集成 则是将上述基于SOI/SiGe的光芯片（PIC），与先进工艺制造的电芯片（EIC，如DSP、CMOS控制逻辑），通过2.5D/3D先进封装（如CPO共封装光学）组合在一起。
在国内，能够真正在 12寸晶圆 级别上玩转这种高难度“SOI+SiGe异构工艺”的公司屈指可数。
其实在SOI+SiGe异构工艺布局的就$卓胜微(SZ300782)$ $中芯国际(SH688981)$ $华虹公司(SH688347)$