2025.09.14（转文字观点）
继续推荐【世运电路】埋嵌工艺领先布局，teslaAI布局巨大预期差，明年不到20x P/E的低位AI PCB优质标的！
1，海外非teslaAI算力敞口持续扩大，26年 NV+AMD订单翻倍，10-15亿，AI收入达20亿，AI大功率场景，元件/芯片内埋工艺渗透加速。
2，Tesla自研AI系列芯片储备将打开世运电路收入想象空间。
1) XAI芯片主要用于tesla的AI服务器，2026/2027年出货预期5万颗/200万颗，按单卡PCB价值量600美金计算，对应PCB市场空间2.1/84亿元；
2) AI-X芯片主要用于tesla智驾体系、机器人、云服务器，AI-5+AI-6芯片 2026/2027/2028年出货预期400万颗/600万颗/1000万颗，假设全部用于智驾或机器人，主板选用3-4阶 HDI，单平米价格1-1.5万元，封装面积0.04平米，单片价值量约为600元，因此AI-X对应PCB价值量为24/36亿/60亿元。
按此计算，AI系列芯片2027年对应的PCB市场空间为120亿元，2028年将超过150亿元，我们假定世运份额为50%，2027/2028年增厚收入60亿/75亿，增厚利润12亿/15亿，增厚市值300亿。
（观点内容仅供参考）
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PS：按新增产能投入产出比估算（2027年前）
1）泰国工厂投资额约14.2亿元，按1: 2.3估算，增加营收33亿（一期25年底投产）
2) "芯创智载"项目投资15亿元，按1:5估算，增加营收75亿（一期26年中投产）