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梵高啊星空
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电镀液：电镀工艺在先进封装中广泛应用，电镀液是核心原材料，用于TSV、RDL、Bumping及混合键合等工艺中的金属化薄膜沉积。国内主要布局厂商包括强力新材，艾森股份，天承科技，上海新阳等。
临时键合胶：特殊胶粘材料，用于将超薄晶圆临时固定在刚性载片上。国内厂商飞凯材料打破3M垄断，鼎龙股份已突破临时键合胶耐高温、低挥发份等关键技术。
键合是关键

算力赛道 先进封装（2）@巍卓铭诚 :  算力赛道 先进封装（2）  当前以谷歌为代表的ASIC TPU方案崛起，加速全球算力芯片格局变化。
下一阶段AI芯片的比拼不仅是关于架构，更有可能是关于先进的封装能力。
在AI强劲需求的大背景下，CoWoS封装面临产能短缺、光罩尺寸限制以及价格高昂等问题。
在此背景下，已有云巨头开始考虑从台积电的CoWoS方案，转...