回复@闷得而蜜: 华工科技在 2025 年 12 月 19 日互动易上明确披露，正在存储器领域开发 1-3 纳米晶圆套刻对准量测设备。
国内（2025年九月信息）已经开始流片3.2T硅光芯片。//@闷得而蜜:回复@闷得而蜜:很多球友，对薄膜铌酸锂特别感兴趣，我仔细看了一下留言，原来是华工科技发布的3.2T模块用到了薄膜铌酸锂与硅光的异质集成。这种方案，好处是，在实验室、展厅特别容易做出效果来（因为TFLN材料天生就好），但离商用的距离还很遥远。因为大规模生产制造的代工厂，比如台积电、Tower Jazz，他们还只搞定了 III-V族化合物半导体（InP、GaAs...）与硅光的异质集成。薄膜铌酸锂的异质集成，没有路标，没有地方去生产，预计至少还要三年以上。