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资产周期表
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英伟达产业链核心就是卢森堡一家,被$德福科技(SZ301511)$ 收购。其余三家在台光下面,分别是三井、$铜冠铜箔(SZ301217)$ 和台湾金居,所以三井产能外溢后,自然会流向铜冠和金居。
今年铜冠也加大了对锂电铜箔的转产,以前比亚迪的订单盈利能力很差,均价是产品系列里最低的,仅有15000,如果做RTF就可以达到3万的加工费,如果达到HVLP2代就有7万加工费,如果四季度,台光就要加工导入HVLP4代产品,加工费就会变成达到15万的级别。
铜冠今年7月份决定把2万吨的锂电铜箔产能全部转到PCB,但即便如此,最快一个季度也只能转5000吨,逐季度一直到明年二季度初2万吨才能全部转产成功。
德福完全不同于铜冠的供应序列,它主要围绕斗山和英伟达,并没有看到更多的竞争对手出现,考验更多的则是英伟达后面的增量需求。卢森堡公司:HVLP3/4产能约1.68万吨/年。出货全年约9600吨(HVLP4

德福科技(HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术)@资产周期表 :  德福科技(HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术)  锂电铜箔占电池成本约5-8%,高端铜箔溢价显著。PCB 用高端定制化铜箔价格较高,贡献一定利润,其成本占PCB 总成本的25%~30%(显著高于占锂电成本的8%~10%),因此 PCB 客户对铜箔价格更敏感。
上一轮锂电,德福科技还没上市。
锂电铜箔方面,公司已具备3μm至10μm全规格批量供货能力
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